Microcredencial Universitaria en Empaquetado y Caracterización de Chips Fotónicos de Silicio

Los estudiantes que accedan a la microcredencial deberán estar en posesión de un título de Grado perteneciente a alguna de las siguientes áreas: Ingenierías en cualquiera de sus especialidades, Física, Química, Matemáticas.
De manera excepcional, se podrá admitir estudiantado de las titulaciones de grado anteriormente mencionadas que tengan pendiente superar 30 créditos (sin incluir el trabajo de fin de grado y las prácticas externas).

En cualquier caso, los alumnos que deseen optar a la obtención del Diploma de ESPECIALIZACIÓN EN FOTÓNICA INTEGRADA por la Universidad de Málaga, y, por tanto, hayan cursado las 10 microcredenciales que componen el itinerario, no podrán obtener ningún certificado ni expedición del título propio de posgrado mientras no se haya obtenido la titulación oficial de Grado correspondiente.

Las clases se imparten en inglés, por lo que se recomienda estar en posesión de un nivel B2.

1. Descripción física de un chip fotónico. Interfaces óptico y eléctrico.
a. Interfaz eléctrico: técnicas de encapsulado, placas de acceso para DC y RF.
b. Interfaz óptico: acceso por facet vs acceso por grating.
2. Control térmico del chip.
3. Control de la polarización en sistemas de barrido.
4. Estaciones de medida de pérdidas de inserción para chips fotónicos sin conectorizar. Control por ordenador y adquisición de datos.
5. Estaciones de medida de estructuras ópticas radiantes (antenas ópticas).
a. Medida de potencia en campo cercano.
b. Medida en campo cercano del diagrama de radiación en campo lejano.
6. Práctica 1: Medidas de pérdidas de inserción en chips sin conectorizar
7. Práctica 2: Medidas de diagramas de radiación de antenas ópticas integradas


1. Physical description of a photonic chip. Optical and electric interfaces.
a. Electric interface: encapsulation techniques, access printed circuit boards for
DC and RF.
b. Optic interface: facet access versus grating access.
2. Thermal control of the chip.
3. Polarization control on swept systems.
4. Insertion loss measurement setups for non-pigtailed photonic chips. Computer
control and data acquisition.
5. Measurement setups for integrated radiating devices (optic antennas).
a. Near field power measurement.
b. Near field measurement of the far field radiation pattern.
6. Practical 1: Insertion loss measurements on unconnectorised chips